17.01.2022,10:44
17 января, Fineko/abc.az. Компания Qualcomm усовершенствовала технологию распознавания отпечатков пальцев первого поколения под названием 3D Sonic Sensor.
Как сообщает ABC.AZ, теперь сканирование отпечатка пальца для разблокировки телефона будет происходить на 50% быстрее.
новый 3D Sonic Sensor Gen 2 имеет размеры 8 x 8 мм по сравнению с 4 x 9 мм у модели первого поколения. Это означает, что площадь поверхности распознавания увеличена на 77%.
Это позволяет собирать больше данных (в 1,7 раза) при каждом сканировании.
Главное достижение инженеров заключается в том, что новая технология сканирует отпечаток пальца в два раза быстрее, чем предыдущая.
Автор: Эльмир Мурад
19 Мая 2022 | 17:39
19 Мая 2022 | 17:37
19 Мая 2022 | 17:26
19 Мая 2022 | 17:01
19 Мая 2022 | 16:41
19 Мая 2022 | 16:22
19 Мая 2022 | 16:18
19 Мая 2022 | 15:52
19 Мая 2022 | 15:47
19 Мая 2022 | 15:46
19 Мая 2022 | 15:34
18 Мая 2022 | 15:52
18 Мая 2022 | 12:23
18 Мая 2022 | 15:32
18 Мая 2022 | 17:08
18 Мая 2022 | 16:28
18 Мая 2022 | 10:39
18 Мая 2022 | 15:10
18 Мая 2022 | 16:21
18 Мая 2022 | 15:41